Розвиток сервісів із штучним інтелектом спричинив зростання ринку DRAM

Опубликованно 23.02.2023 10:28

Пoявa сeрвісів із штучним інтeлeктoм тa aнaлoгічниx тexнoлoгій відкрили пeрeд вирoбникaми пaм’яті нoві можливості ради розширення бізнесу.

Подібні системи обробляють велику кількість даних та потребують швидкісних складників к серверів. Більш необхідною стає пам’ять з високою пропускною здатністю (HBM), сплеск замовлень возьми яку з початку року вже отримали Samsung Electronics та SK hynix.

HBM значно збільшує швидкість обробки даних у порівнянні з іншими типами DRAM шляхом вертикального з’єднання кількох чіпів пам’яті. Раньше цього часу, попри відмінні характеристики, HBM застосовувалася менше, ніж у звичайних DRAM. Це пов’язано з тим, що середня ціна HBM втричі вища, ніж у звичайної DRAM. Виробництво HBM складніше та технологічне. Проте розвиток технологій штучного інтелекту здатний переламати ситуацію.

NVIDIA, найбільший у світі виробник графічних процесорів, що використовуються в обчисленнях, звернулася предварительно SK hynix з проханням насчет постачання нового продукту – чипів HBM3. Intel, найбільший виробник процесорів угоду кому) серверів, також по полной обойме працює по-над використанням продуктів, оснащених HBM3. Інсайдери стверджують, що ціна HBM3 збільшилася у п’ять разів у порівнянні з найбільш продуктивною DRAM.

Очікується, що ринок високопродуктивних модулів пам’яті швидко зростатиме, і між Samsung та hynix загостриться конкуренція.

Ринок HBM трендец ще перебуває в зародковому стані, оскільки HBM почали впроваджуватися у сервери про ШІ лише починаючи з 2022 року.

SK Hynix залишається лідером в ринку HBM. Компанія розробила HBM у співпраці з AMD у 2013 році. Корейський виробник мікросхем випустив модулі першого покоління (HBM),   другого покоління (HBM2), третього покоління (HBM2E) та   четвертого покоління – HBM3, Забезпечивши собі частку ринку в 60-70%.

У лютому 2021 року Samsung в співпраці з AMD розробила HBM-PIM, який поєднує чипи пам’яті та процесори штучного інтелекту в одне ціле. Коль чіп HBM-PIM працює з CPU та GPU, це значно прискорює обчислення. У лютому 2022 року SK Hynix також представила рішення получай основі технології PIM.

Експерти прогнозують, що в середньостроковій та довгостроковій перспективі розробка пам’яті в (видах штучного інтелекту, такої як HBM, призведе вплоть до великих змін у напівпровідниковій промисловості. Негативною тенденцією може бути зростання вартості устаткування.

Категория: Hi-Tech